公司简介
积臣电子有限公司成立于2006年3月，是联创至盈电子有限公司东莞公司。公司占地面积26000㎡，建筑面积16000㎡。公司总资产额5000万港币，2010年乔迁于沙井致盈线路板产业园，我司主要生产双面、多层（含盲埋孔）印制电路板、铝基板、fpc软板及smt贴片服务。产品广泛应用于通讯、计算机、家用电器、工业仪器、军工产品、汽车等精密电子产品。公司现有职工360多人，年生产能力为26万平方米，年销售额为1.6亿元人民币。 　　公司坚持“品质至上“的生产方针，不断投入资金进行工艺研发, 目前工艺水平达国内先进水平，产品最高层数18层 ，板厚0.2mm - 4.0mm，最小孔径0.2mm，最小线宽/线间距0.1mm/0.1mm ，主要工艺类型有喷锡、电镀金、插头镀金、防氧化、选择性镀金、化学沉银、化学沉锡、化学沉镍金等。现已通过iso9001质量体系认证、iso/ts 16949:2009认证、iso14000环境体系认证,及产品ul认证，并且建立了健全的绿色环保产品生产体系。公司坚持“以市场为中心，以客户为导向”的营销方针，不断开发新的市场，产品远销欧美、日本、韩国、新加坡和马来西亚、香港等国家和地区。公司本着“以人为本”的用人机制，坚持培育和储备专业人才，公司现拥有一大批专业的pcb生产及管理人员和训练有素的品质保障人员，并不断引进先进的管理理念、努力提升管理水平。 公司本着 “制造优良品质之产品，以客户满意为已任”的经营宗旨，正以蓬勃向上的生命力、扎实的技术基础和严格的科学管理，制造最佳性价比产品，并致力于打造自己的pcba品牌。



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